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清华电子院与中关村集成电路设计园签署合作框架协议
共建“中清IC设计与创新中心”
来源:天津日报 发布时间:2019-11-07 16:06

  清华大学天津电子信息研究院(以下简称“清华电子院”)与北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司(以下简称“IC park”)签署合作框架协议,共建“中清IC设计与创新中心”,在成果转化、产业与专业服务能力、人才资源发展、空间场地、投融资等方面进行深度合作。

  此次合作协议的签署揭开了清华电子院与中关村深度合作的序幕,双方将发挥各自优势,形成强强联合态势,共同为国内高新技术企业和项目服务;并通过充分发挥中关村和清华大学两大品牌优势,对接京津两地资源,在集成电路工程化、商业化、产业化等方面实现共赢,提升我国集成电路产业的自主创新能力和核心竞争力,推动电子信息行业高质量发展。

  据了解,IC park是落实国家发展集成电路产业发展战略,于2015年成立的集成电路设计生态运营平台,旨在服务集成电路产业相关企业,为企业提供产业、办公、生活等全方位支持和服务。园区今年提出“一个平台、三个节点”发展战略,建立了线上、线下产业服务平台、“芯创空间”孵化器、园区产业基金等,同时也建起园区商业服务联盟、人才产业联盟等全方位的发展配套组织,与高校院所建立长期合作关系,以推动芯片设计企业及产业高水平发展。

         

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